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IT之家 11 月 25 日音讯，X 平台音讯东说念主士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日暗意，AMD 将于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核野心的新 X3D 科罚器，应差异对应锐龙 9 9900X3D 和锐龙 9 9950X3D。

IT之家此前报说念曾提到，这两颗锐龙 9 9000X3D 科罚器展望将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布；此外锐龙 9 9950X3D 对应的出动端平台型号也有望同时公开。

Hoang Anh Phu 还提到，AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“不合称” 3D V-Cache 建立，即仅单一 CCD 领有特等 64MB 的 3D 缓存，另一颗 CCD 保管 32MB L3。

AMD 在锐龙 7 9800X3D 科罚器上招揽了有益于 CPU 中枢散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 鄙人立体野心，两颗锐龙 9 9000X3D 展望也将招揽这也曾矫正的物理布局。

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